Die Kaby-Lake-Plattform besteht nicht nur aus neuen Prozessoren, sondern bringt auch insgesamt acht neue Chipsätze mit sich (Codename: Union Point). Fünf der acht neuen Sprösslinge sind für den Desktop-Bereich konzipiert, die übrigen drei finden in mobilen Endgeräten Verwendung. Vorneweg aber noch eine positive Nachricht für alle Skylake-Nutzer: Die bislang erhältlichen Mainboards mit Chipsätzen wie dem Z170, H170 usw. sind prinzipiell mithilfe eines BIOS-Updates (Micro-Code-Update) auch mit den neuen Kaby-Lake-Prozessoren kompatibel. Als Inhaber einer Skylake-Plattform sollte man im Einzelfall die Verfügbarkeit eines BIOS-Updates für das eigene Mainboard prüfen, die Chancen stehen jedoch ganz gut. Unser ASUS MAXIMUS VIII HERO (Intel Z170-Chipsatz, Sockel 1151) ist jedenfalls nach einem entsprechenden Update voll kompatibel arbeitet problemlos mit dem neuen Spitzenmodell Core i7-7700K.
Das Blockdiagramm des neuen Intel Z270-Chipsatz.
Wie schon bei Skylake, ist auch bei Kaby Lake das "Z"-Modell die geeignete Wahl für Enthusiasten, Gamer und Overclocker, die das Maximum aus ihrem PC herausholen möchten. Wer also mit der Anschaffung eines freigeschalteten Kaby-Lake-S ("unlocked", siehe z.B. Core i7-7700K) liebäugelt, kommt an einem Mainboard mit Z170 bzw. Z270 nicht vorbei. Die weiteren Chipsatz-Modelle tragen die Bezeichnungen H270, Q270, Q250, B250 (allesamt für Desktop) sowie CM238, QM175 und HM175 (mobile Varianten). In den unten folgenden Tabellen haben wir die Desktop- und Mobile-Versionen jeweils separat verglichen.
Desktop-ChipsetsModell | Q270 | Q250 | B250 | H270 | Z270 |
Chipset PCIe 3.0 Lanes | 24 | 14 | 12 | 20 | 24 |
SATA 3.0 Ports | 6 | ||||
USB 3.0 Ports | 14 | 12 | 14 | ||
Intel RST for PCIe 3.0 Storage | 3 | 1 | 2 | 3 | |
Enhanced SPI | √ | ||||
CPU PCIe 3.0 Lanes Config Support | 1x16 2x8 1x8+2x4 |
1x16 | 1x16 2x8 1x8+2x4 |
||
DMI Speed | 3.0 | ||||
Independent Display Support | 3 | ||||
System Memory Support | DDR4/DDR3L | ||||
System Memory Channels | 2 | ||||
Intel Management Engine 11.6 | Corporate | Consumer/Corporate | Consumer | ||
Intel vPro w/ Active Management 11.6 | √ | – | |||
Intel Standard Manageability | √ | – | |||
Intel Platform Trust 3.0 | √ (w/o Intel TXT) | √ | |||
Intel Device Protection w/ Boot Guard | √ | ||||
Overclocking | – | √ | |||
Intel Stable Image Platform | √ | – |
Modell | CM238 | QM175 | HM175 |
Chipset PCIe 3.0 Lanes | 20 | 16 | |
SATA 3.0 Ports | 8 | 4 | |
USB 3.0 Ports | 10 | 8 | |
Total USB Ports (3.0+2.0) | 14 | ||
Intel RST for PCIe 3.0 Storage | 3 | 2 | |
Enhanced SPI | √ | ||
CPU PCIe 3.0 Lanes Config Support | 1x16 2x8 1x8+2x4 |
||
DMI Speed | 3.0 | ||
Independent Display Support | 3 | ||
System Memory Support | DDR4/DDR3L/DDR3LP | ||
System Memory Channels | 2 | ||
Intel Management Engine 11.6 | Consumer/Corporate | ||
Intel vPro w/ Active Management 11.6 | √ | – | |
Intel Platform Trust 3.0 | √ | ||
Intel Device Protection w/ Boot Guard | √ | ||
Intel Stable Image Platform | √ | – |
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