Die Jahre ziehen ins Land und regelmäßig löst eine neue Prozessorgeneration die vorhergehende ab – zumindest bei Intel. Wie ein, mittlerweile leicht stockendes, Uhrwerk werden im Tick-Tock-Rhythmus Prozessoren in neuer Fertigungsgröße bzw. kleineren Strukturbreiten (Tick) oder als Refresh (Tock) auf den Markt gebracht. AMDs Uhrwerk tickt weniger stetig.
Den Anfang unserer Testreihe macht Intels Sandy Bridge aus dem Jahr 2011. Dies stellt die zweite Generation der Core-Prozessoren dar. Für den Sockel 1155 waren so bis zu Vier-Kern-Prozessoren vorgesehen. Mit den Modellen auf Basis von Sandy Bridge E für den Sockel 2011 waren dann später im Jahr als High-End-Plattform auch potente Sechs-Kern-Prozessoren im Verkaufskatalog des Chipgiganten. Da es eine sogenannte Tock-Generation war, war die Fertigungsgröße wie beim Vorgänger gleichgeblieben und betrug 32 nm.
Kurz darauf erschien AMDs Zambezi-Plattform, die auf dem Bulldozer basierte und somit für den Sockel AM3+ konzipiert war. Mit bis zu vier Modulen waren hier acht Threads möglich. Der Prozessor wurde ebenfalls in 32 nm gefertigt.
In 2012 folgte auf Sandy Bridge dann die Überarbeitung namens Ivy Bridge, auf Sandy Bridge E folgte entsprechend Ivy Bridge E auf den Vorgängersockeln. Als Tick-Generation wurde die Fertigung auf 22 nm umgestellt, es war die dritte Core-Generation aus dem Hause Intel.
Im Jahr 2013 wurden diese dann von der vierten Core-Generation, der Haswell-Generation, abgelöst. Haswell basierte erstmals auf dem Sockel 1150. Im Jahr 2014 erschien der Haswell Refresh, bei dem auch der sogenannte Devil's Canyon entstand. Broadwell erschien ebenfalls später im Jahr 2014 und war wieder eine Tick-Generation. Die Strukturenbreiten wurde bei der fünften Core-Generation auf 14 nm reduziert, als Sockel diente wieder der Sockel 1150.
Intels neuester Tock-Generation namens Skylake für den Sockel 1151 werden wir bereits in Kürze einen ausführlichen Test widmen. Bevor wir nun zu den Benchmarks verschiedener Intel-Prozessoren der oben erläuterten Generationen kommen, werfen wir noch einen abschließenden Blick auf die technischen Daten von Haswell, Broadwell und Skylake, den jüngsten Sprösslingen von Intel.
Hersteller | Intel | ||
Familie | Core i7 | Core i7 | Core i7 |
Logo | |||
Codename | Haswell | Broadwell | Skylake |
Fertigung | 22 nm | 14 nm | 14 nm |
Kerne | 4 | 4 | 4 |
Hyper-Threading/SMT | √ | √ | √ |
Turbo Boost | √ | √ | √ |
Architektur | Haswell | Broadwell | Skylake |
Sockel | LGA 1150 (H3) | LGA 1150 (H3) | LGA 1151 (H4) |
Anbindung Chipsatz | DMI 2.0 | DMI 2.0 | DMI 3.0 |
Memory-Controller | 2x DDR3-1600 | 2x DDR3L-1600 | 2x DDR4-2133, 2x DDR3L-1600 |
L1-Cache | 4x 32 + 32 KB (D+I) | 4x 32 + 32 KB (D+I) | 4x 32 + 32 KB (D+I) |
L2-Cache | 4x 256 KB | 4x 256 KB | 4x 256 KB |
L3-Cache | 8 MB | 6 MB | 8 MB |
L4-Cache | - | 128 MB | - |
Verlustleistung (TDP) | 88 Watt | 65 Watt | 91 Watt |
Befehlssätze | MMX SSE SSE2 SSE3 SSSE3 SSE4.x EM64T XD-Bit VT-x AVX AES-NI |
MMX SSE SSE2 SSE3 SSSE3 SSE4.x EM64T XD-Bit VT-x AVX AES-NI TSX-NI |
MMX SSE SSE2 SSE3 SSSE3 SSE4.x EM64T XD-Bit VT-x AVX AES-NI TSX-NI |
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