VIA erwirbt hat das Wireless Communications Design Center in Schweden erworben. Durch den Erwerb des Design Centers, baut VIA seine Möglichkeiten im Wireless Bereich weiter aus. VIAs neuster Standpunkt konzentriert sich speziell auf Radiofrequenztechnologien, die in den einzelnen Wireless Bereichen benötigt werden. Hier die Pressemitteilung...
"Taipei, Taiwan, 5. März 2003 - VIA Technologies, Inc, ein führender Pionier und Entwickler von Silicon Chip Technologien und PC Plattform Lösungen, kündigte heute den Erwerb des Wireless Applications Design Center an, das zusammen mit dem schwedischen Microelectronics Institut Acreo im Mai 2001 gegründet wurde.
Das VIA Wireless Design Center ist in Lund, Schweden im Zentrum der führenden Entwicklungsgemeinde für RF Technologien ansässig. Das Design Center widmet sich der Entwicklung neuer Radiofrequenztechnologien. Somit erweitert VIA sein Portfolio um einen wichtigen Bereich.
"Der Bedarf an einem schnurlosen Internetzugang wird immer größer, darum glauben wir, dass die Entwicklung schnurloser Kommunikationsgeräte ein wichtiges Element ist, um den Bedarf unserer Kunden mit den erforderlichen Produkten zu decken," sagte Wenchi Chen, Präsident und CEO bei VIA Technologies, Inc. "In weniger als zwei Jahren werden wir die Früchte aus der Partnerschaft mit Acreo ernten. Eine Verbesserung unserer Wireless Möglichkeiten ist ein wichtiger Baustein in unserer Markt Strategie."
"Die eindrucksvolle Produktpalette von wird durch die Ergänzung im Wireless R&D Bereich hervorragend ergänzt," kommentierte Hans Hentzell, Präsident bei Acreo. "Wir sind erfreut, über diese erfolgversprechende Partnerschaft für VIA, ebenso wie für Schweden und für Socware, unsere Design Gruppe für System-On-Chip Artikel."
"Das VIA Wireless Design Center ist ein Ergebnis der erfolgreichen Einführung von Socware, die eine Initiative der schwedischen Regierung zum Entwurf einer internationalen Design Gruppe in Schweden mit dem Fokus auf schnurloser Kommunikation ist. Die Initiative hat verschiedene weltweit agierende Technologieführer nach Schweden gezogen. Die Kooperation mit VIA Technologies ist eines der besten Beispiele und ein Vorbild für viele andere Unternehmen," bemerkte Rolf Rising, Head of the Socware Design Cluster..."
Die Crucial T710 ist die mittlerweile dritte Generation PCIe Gen5 Drives von Micron und tritt in die Fußstapfen der bisherigen...
KIOXIA bietet ab sofort Muster seiner neuen Embedded-Flashspeicher im UFS (Universal Flash Storage)-Format 4.1 an. Das Unternehmen untermauert damit seine...
Die Welt der Sportwetten ist vielfältig und bietet zahlreiche Möglichkeiten, das Lieblingsteam oder den Favoriten zu unterstützen. Eine sichere und...
Kingston hat bekannt gegeben, dass sie das bisherige Modell 2280 um einen neuen Formfaktor ergänzt hat: NV3 PCIe 4.0 NVMe...
Solid State Drives, kurz SSDs, sind Applikationen zur Anders Speicherung von Daten. Sie haben keine beweglichen Teile und ermöglichen somit...
Mit der T710 SSD stellt Crucial seine 3. Generation PCI Express 5.0 SSDs vor. Die neuen Drives bieten bis zu 14.900 MB/s bei sequentiellen Zugriffen und sind ab sofort erhältlich. Wir haben das 2-TB-Modell ausgiebig getestet.
Mit der XLR8 CS3150 bietet PNY eine exklusive Gen5-SSD für Gamer an. Die Serie kommt mit vormontierter aktiver Kühlung sowie integrierter RGB-Beleuchtung. Wir haben das 1-TB-Modell ausgiebig getestet.
Die Armor 700 Portable SSD von Lexar ist gemäß Schutzart IP66 sowohl staub- als auch wasserdicht und damit perfekt für den Outdoor-Einsatz geeignet. Mehr dazu in unserem Test des 1-TB-Exemplars.
Mit der T-FORCE Z540 bietet Hersteller TEAMGROUP eine schnelle PCIe Gen5 SSD mit bis zu 4 TB Speicherkapazität an. Wir haben uns das 2-TB-Modell im Test angesehen und z.B. mit anderen Gen5-Drives verglichen.