VIA erhielt heute seinen Millionsten Wafer von seinem wichtigsten Fertigungspartner, der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). VIA hat Millionen von Prozessoren ausgeliefert und war mit der 0,13 µm Technologie weit vor Intel und AMD auf dem Markt (VIA C3 Prozessor). Zuletzt wurden Prozessoren mit Taktraten von bis zu einem Gigahertz und höher bei einem Energieverbrauch von unter sechs Watt ausgeliefert.
Eine Million Wafer ergeben einen Stapel mit einer Höhe von etwa 700 Meter Höhe und enthalten mehrere hundert Millionen Chips für eine entsprechende Anzahl an Endprodukten.
Die rasante Entwicklung der digitalen Technologien hat neben zahlreichen Vorteilen auch neue Herausforderungen im Bereich der IT-Sicherheit geschaffen. Mit zunehmender...
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Mit der Desk Drive Familie bietet SanDisk eine Komplettlösung für die Desktop-Datensicherung an. Die externen Speicher vereinen die Kapazität von HDDs mit der Geschwindigkeit von SSDs. Mehr dazu in unserem Test.
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