VIA hat nach der Vorstellung des Standard C7-Prozessors nun auch den neuen VIA C7-M ULV angekündigt. Die bislang unerreichte Leistungseffizienz ermöglicht die Realisierung aufregender neuer Ultrakompakt-Geräte, die auf der CeBIT 2006 gezeigt werden. "Die Benutzer wünschen sich heute neue All-in-one-Geräte für Kommunikation, Content-Unterstützung und Computing, verpackt in einer portablen Lösung. VIA C7-M-ULV-Prozessoren ermöglichen Designs mit radikal kleinem Formfaktor, trotz Beibehaltung der Performance und Flexibilität eines vollwertigen PCs", so VIA über den neuen C7-M.
Die neue Prozessorenreihe basiert auf der VIA CoolStream-Architektur und wird entsprechend IBMs 90 nm SOI-Prozess gefertigt. Die C7-M ULV Modelle sind mit einer Taktung von 1,0 bis 1,5 GHz verfügbar und einer maximalen TDP (Thermical Design Power) von unter 3,5 Watt sowie einer Blindleistung von weniger als 0,1 Watt. Ergänzt werden diese Leistungsdaten durch ein NanoBGA2-Packaging mit Abmessungen von nur 21 x 21 mm, wodurch sich Designs mit reduziertem Gewicht, Größe und Höhe realisieren lassen.
Technisch gesehen verfügt der Kern über 128 KB L1-Cache (Data + Instruction) und 128 KB Second-Level-Cache. Die Anbindung der CPU wird durch einen 800 MHz VIA V4 Bus gewährleistet. In Sachen Features geht man bei VIA keine Kompromisse ein und kann mit Konkurrenz-Produkten von AMD und Intel problemlos mithalten: SSE, SSE2, SSE3, MMX, NX-Bit (Teil der VIA PadLock Hardware Security Suite). Für DEP (Data Execution Prevention) ist wie bei AMD oder Intel Microsofts Windows XP inklusive Service Pack 2 nötig. Folgend die Modelle des C7-M ULV im Überblick.
| Modell | Takt | TDP |
| 775 | 1,5 GHz | 7,5 W |
| 772 | 1,2 GHz | 5,0 W |
| 771 | 1,2 GHz | 7,0 W |
| 770 | 1,0 GHz | 5,0 W |
| 779 | 1,0 GHz | 3,5 W |
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