NEWS / Qimonda und Winbond kooperieren bei 75 und 58 nm DRAM

27.06.2007 18:45 Uhr

Die Qimonda AG und Winbond Electronics kündigten heute die Erweiterung ihrer Produktionspartnerschaft für Speicherchips an (DRAM). Laut der Vereinbarung wird Qimonda seine 75 nm- und 58 nm-DRAM-Trench-Technologien in die 300 mm-Fertigung von Winbond in Taichung, Taiwan, transferieren. Im Gegenzug wird Winbond basierend auf diesen Technologien exklusiv für Qimonda DRAMs für Computing-Anwendungen fertigen. Der Transfer von Qimondas 58 nm-Technologie wird Winbond zudem die Entwicklung und den Verkauf eigener Spezial-Speicher ermöglichen, für die Qimonda Lizenzgebühren erhalten wird.

Diese Übereinkunft erweitert bereits existierende Vereinbarungen, die den Transfer und die Lizenzierung von Qimondas 110 nm-, 90 nm- und 80 nm-DRAM-Trench-Technologien für Winbonds Produktionsstätten umfassen. "Die erfolgreiche Zusammenarbeit bei dem Transfer unserer 110nm-, 90nm- und 80nm-Prozess-Technologien hat uns darin bestärkt, unser Fertigungs- und Lizenzabkommen mit Winbond weiter auszubauen", sagte Thomas Seifert, COO von Qimonda. "Die Ausweitung der Kooperation zielt darauf ab, unsere Produktionskapazitäten und -Flexibilität weiter zu stärken."

Quelle: E-Mail, Autor: Patrick von Brunn
Crucial Pro OC DDR5-6400 Kits im Test
Crucial Pro OC DDR5-6400 Kits im Test
Crucial Pro OC DDR5-6400

Crucial bietet DIMM-Module der Pro-OC-Familie in unterschiedlichen Konfigurationen an. Wir haben uns zwei Kits mit 6.400 MT/s und Größen von 2 x 16 GB sowie 2 x 32 GB im Praxistest genau angesehen.

T-FORCE XTREEM DDR5-8000 Desktop Black
T-FORCE XTREEM DDR5-8000 Desktop Black
T-FORCE XTREEM DDR5-8000

Mit dem T-FORCE XTREEM bietet TEAMGROUP einen DDR5 Desktop-Memory mit Geschwindigkeiten von bis zu 8.200 MHz an. Wir haben uns das DDR5-8000 Kit mit 32 GB im Test genauer angesehen.